信用不好如何貸款沒有什麼貸不了的條件－全台銀行高額低利貸款,突破月收薪資20 倍

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作者：陳唯泰

【第三代半導體競賽開跑】

中美貿易戰已開打逾3年，除了貿易戰之外，也在去年升級成了科技戰，在西方國家的封殺之下，中國正想方設法的要突破美國的封鎖，尤其是在其最弱的半導體產業鏈。於是乎在最新的十四五計畫中提到，預計撥出近10兆新台幣的資金，用來扶植「第三代半導體」的發展。今天就來跟大家來聊聊，到底什麼是「第三代半導體」。

其實不同世代的半導體，最大的差別不在於製程的推進，而是「材料」。第一代半導體材料是：矽、鍺，第二代半導體的材料是：砷化鎵、磷化銦，接下來的第三代半導體則是氮化鎵、碳化矽。換言之，從第二代半導體開始，就進入到了化合物材料。

【耐高電壓、高電流，高傳輸效率】

第三代半導體有什麼優勢呢？第三代半導體的重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，所以可因應未來電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等終端應用趨勢。

根據工研院產科國際所統計，第二和第三代半導體去(2020)年市場規模約298億美元，但2025年會成長到361.7億美元，到2030年更可望超過430億美元，成長趨勢明顯。

根據新聞媒體的報導，第三代半導體有3個主要應用市場：

一、利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料

其實從第二代半導體的砷化鎵，就已經突顯出化合物材料做出來的功率放大器(PA)在通訊產業有很大的優勢，是傳統矽半導體無法超越的，尤其是在散熱這一塊。而未來5G訊號的頻率更高，因此利用氮化鎵作為主要的晶片材料。

二、利用氮化鎵製作電源轉換器

這種技術用在生產處理數百伏特的電壓轉換器，可以做到又小又省電，重點是減少能源的消耗。未來我們手邊的電源轉換器極可能會縮小成像一片餅乾般的大小，這是針對3C產品做的改變。若是應用在太陽能電廠，或是風力發電機組，又是另一項高附加價值，且技術提升的應用。

三、碳化矽（SiC）材料的供電晶片

碳化矽的製作難度比氮化鎵的難度更高，但更可以承受接近1000伏特以上的高電壓。除了上述的電站之外，電動車的供電也需要高電壓的轉換。Tesla就曾經用Model 3來做英飛凌碳化矽晶片測試，發現可以增加4%以上的續航力。換言之，未來電動車的續航力提升，不一定要靠增加電池容量來達到，藉由省電也是一種方法，而第三代半導體就可以做到。

【第三代半導體相關個股】

近期市場上也有相當多第三代半導體的個股冒出頭來，請參考附表一。

表一、15檔第三代半導體相關個股

【三大集團卡位較快】

附表一是15檔第三代半導體相關個股，依照今年累計前七月份營收成長幅度排序，二極體相關的個股(朋程、強茂)成長較高，其次是第二代半導體(全新、宏捷科)，投資朋友可以自行參考。

不過，根據我個人的看法，現在講誰會在第三代半導體的這場大戰之中脫穎而出，實在太早。但我認為這三個集團目前腳步較快：

台積電集團：事實上，台積電在這個領域，早已發展多年，只不過不同於其他公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。台積電在矽基板氮化鎵上，於2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台，也因此台積電搭上了電動車第3代半導體的成長浪潮。而世界先進也大力發展矽基板的氮化鎵晶片製造技術。封裝廠精材，也投入氮化鎵射頻功率放大器的研發，今年也將進入量產階段。
中美晶集團：中美晶(5483)去(2020)年底成為宏捷科最大股東，除了藉此切入通訊用化合物半導體製造外，旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。未來環球晶有機會結合下游相關公司，如：宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，企圖成為世界第一的半導體上游長晶公司。
漢民集團：漢民集團是最早布局化合物半導體的公司，早期漢民從車用化合物半導體晶片設計（瀚薪）、基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），體系十分完整。而漢磊也是台灣少數同時能製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司。近2個月法人積極買超，可惜本益比已來到100倍以上，此時介入要謹慎。

第三代半導體很可能是未來5~10年的趨勢，現在這些公司的佔比或許不太高，但誰能搶得先機，就很可能成為下一世代半導體業的黑馬，大伙不妨繼續關注下去唷。祝大家操作順利。

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